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Google模块手机ProjectAra困难点零件

发布时间:2020-01-14 20:36:46 阅读: 来源:快速门厂家

今年揭开首场模块化手机Project Ara开发者活动,并且释出第0.1版本开发套件,此次在Google I/O 2014期间,再次由Google ATAP团队于现场讲座说明Project Ara设计概念与相关规划。在后续中,Google也透露目前Project Ara最大困难,可能还是在于零件供应整合。

Google ATAP团队此次在Google I/O 2014针对模块化手机Project Ara再次举办讲座内容中,主要将手机基础设计区隔为小型25区块单位、中型36区块单位,以及大型为4x7区块单位三种形式,每一区块单位面积为20mm20mm,并且以磁吸形式固定模块化零件,进而构成一组可兼容Android平台、App的智能型手机。

Project Ara最大可对应6寸以下的手机设计,但未来仍有机会往更大尺寸发展,同时模块化零件形式设计也不见得仅局限于方正规格,仅在本体接合处仍以方正形式设计,因此手机最后组成外观仍有可能以多元形式呈现。

目前Google已经针对开发者陆续更新第0.11版模块开发工具,预计今年年底前将释出正式版本,并且在2015年推出首款Project Ara商用产品。

目前面临问题:模块化零件供应

针对Project Ara计划发展过程所面临明显问题,Google透露在于各部模块化零件兼容性,以及连接后的软硬件与电力表现等。不过,除了可于后续藉由新技术逐一解决的问题,最大困难仍在与各合作厂商沟通、协调将模块化应用市场一同扩大部分。

从现阶段多数OEM、ODM厂商均聚焦于推出完整的手机产品,藉此获取更多市场销售获利可能,但模块化手机诉求可针对特定功能对应零件更换,使用者可藉由花费小额零件更换即可让单一手机长时间使用模式,可能因为还无法看见明显获利机会,以及平均零件造价或许偏高等因素,而使OEM、ODM厂商对于是否加入Project Ara计划仍有保留。

不过,如同先前Razer提出模块化计算机设计Project Christine,在成功说服OEM、ODM厂商共同扩大市场发展情况下,目前已有越来越多供应链合作伙伴加入,预期Google也同样能让Project Ara计划顺利推行 (但是否比照Project Christine以租赁方式降低成本,目前还无法确认)。

(责任编辑:HN666)

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